Silicon Box lancia un impianto di packaging per semiconduttori da 2 miliardi di dollari a Singapore

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La startup di semiconduttori Silicon Box ha lanciato a Singapore una fabbrica di packaging avanzato per semiconduttori da 2 miliardi di dollari.

È una scommessa molto costosa su una nuova tecnologia di confezionamento dei chip, ma viene da imprenditori/investitori esperti Weili Dai, Sehat Sutardja (entrambi fondatori di Marvell) e dal CEO Byung Joon “BJ” Han, un veterano del confezionamento di chip.

La struttura presso il Tampines Wafer Fab Park mira a rivoluzionare la produzione di chip, sviluppare capacità locali e rafforzare la posizione di Singapore come hub globale per la produzione di semiconduttori. Lo stabilimento di 73.000 metri quadrati equivale a 15 campi da calcio. Una volta completato, dovrebbe avere tra le 1.200 e le 1.400 persone e avrà il sostegno del Singapore Economic Development Board (EDB).

In un'intervista con VentureBeat, Dai, Sutardja e Han hanno affermato che la società, che hanno fondato nel 2021, ha trovato un'apertura grazie agli ultimi sviluppi nella produzione e nella progettazione di chip noti come "chiplet", un termine coniato dal chief technology officer di AMD Mark Papermaster. .

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Poiché la miniaturizzazione dei chip rallenta a causa dei limiti della fisica, Sutardja aveva previsto già in un discorso tenuto nel 2015 che sarebbe emerso un nuovo tipo di confezionamento dei chip, in cui più chip sarebbero stati collegati insieme come uno in un unico pacchetto.

"Stavo proponendo questa tecnologia durante il discorso ISSCC nel 2015 con lo scopo di costruire i vostri smartphone, i vostri laptop, tutto", ha detto Sutardja.

All'epoca non aveva previsto che l'intelligenza artificiale avrebbe richiesto la tecnologia, ma quel giorno è arrivato in grande stile.

Quei chip e chiplet sarebbero collegati insieme a migliaia di connettori metallici. Ultimamente, le grandi aziende di chip come Advanced Micro Devices hanno approvato l'uso dei chiplet sia nelle unità di elaborazione centrale (CPU) che nelle unità di elaborazione grafica (GPU).

I chiplet rappresentano un modo per continuare a far progredire la progettazione dei chip alla luce del rallentamento della legge di Moore, formulata nel 1965 dal presidente emerito di Intel Gordon Moore. Predisse che la tecnologia sarebbe progredita in modo tale che i produttori di chip sarebbero stati in grado di raddoppiare il numero di componenti su un chip della stessa dimensione ogni due anni. E ciò migliorerebbe le prestazioni (poiché i chip densi accorciano la distanza che gli elettroni devono percorrere) e ridurrebbe anche i costi.

Ma la legge di Moore si è fermata (come suggerito dal CEO di Nvidia Jensen Huang) o ha semplicemente rallentato (come notato dal CEO di Intel Pat Gelsinger). Parte del motivo è che ora i circuiti non possono essere miniaturizzati così facilmente. Gli strati delle strutture fisiche sono spessi solo pochi atomi e la larghezza tra i circuiti è di circa 5 nanometri, ovvero cinque miliardesi di metro.

Nel 2015, Sutardja si accorse che il costo di produzione dei chip stava aumentando in modo esponenziale.

Gli ingegneri AMD hanno affermato che l'intera industria dei chip probabilmente si sposterà verso i chiplet perché i miglioramenti produttivi che hanno guidato l'industria dei chip per decenni stanno diminuendo.

AMD ha provato prima i chiplet con i suoi processori Ryzen e ora li sta aggiungendo alla grafica Radeon. Con i più recenti chip Radeon, ha preso di mira il processo di produzione a 5 nanometri per il chip grafico e la produzione a 6 nanometri per i sei chiplet associati che forniscono memoria cache ad accesso rapido.

Tutti questi chip sono assemblati insieme nello stesso modulo in modo che sia più semplice creare connessioni veloci tra i componenti di elaborazione e di memoria. Su ha affermato che il progetto ha contribuito a ottenere prestazioni per watt più elevate del 54%, frequenza più elevata del 18%, larghezza di banda di picco 2,7 volte superiore a 61 teraflop e istruzioni per clock due volte superiori rispetto alla generazione precedente.

“Il concetto di chiplet – costruire sistemi più grandi su chip con componenti modulari prodotti su larga scala – ci consente di consentire ai progettisti di chip di concentrarsi sull’ottimizzazione delle prestazioni e sul basso consumo energetico nei progetti di chip di grandi dimensioni, a un costo non proibitivo”, ha affermato Sutardja. . “Il metodo di fabbricazione proprietario di Silicon Box stabilisce un nuovo standard per la flessibilità di progettazione e le prestazioni elettriche a basso costo. Questa agilità nei cicli di progettazione dei semiconduttori consente all'industria di trarre vantaggio dal concetto di chiplet e realizzare progetti che raddoppiano le prestazioni di elaborazione, a costi fino a quattro volte inferiori per processori grafici e chip di elaborazione ad alte prestazioni e fino alla metà del costo per processori più diffusi. consumavano processori mobili."